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AMD发布多款系列新品，提供算力发展新动力。2023年6月13日，AMD举行“AMD数据中心与人工智能技术首映会”，会上AMD发布专为云原生计算负载设计的EPYC(霄龙)9754和9734服务器CPU，专为高性能技术计算优化的EPYC(霄龙)9004系列CPU，推出Pensando DPU加速卡，MI300A和MI300X，以及承载8个MI300X芯片的Instinct平台。

AMD MI300X性能亮眼，助力LLM发展。AMD发布全球首款针对AI和HPC的APU加速器MI300A，采用CDNA3 GPU架构并拥有24个Zen4 CPU内核，性能相比MI250X提高8倍，效率提高5倍;推出MI300X专为LLM和AI优化设计，使用CDNA3 GPU替换掉MI300A中的CPU，成为纯GPU产品，相比MI300A增加64GB HBM3内存(总量192GB)，提供每秒5.2TB内存带宽，共有1530个晶体管被集成12个5nm&6nm芯片上，MI300X相比H100 PCIe，拥有几乎2倍的晶体管数量，2.4倍的内存容量，2.6倍的内存带宽。在FP16精度下，单个MI300X芯片可满足最高800亿参数量大模型的推理需求，同时推出能承载8个MI300X芯片的标准OCP平台Instinct，更适合AI厂商快速部署，降低整体TCO。目前，MI300A已经在本季度初送样，MI300X和Instinct平台有望在三季度送样，并预计在四季度开始量产。

AMD预计AI加速器市场或将进入快速发展期。根据AMD预计，2023年数据中心AI加速器市场(包含GPU、FPGA等)将达到300亿美元左右，到2027年将超过1500亿美元，年复合增长率超过50%。

我们认为随着AI芯片不断升级，进一步促进LLM发展及相关算力需求的增长，算力产业链有望持续获得高景气度发展，各环节需求有望形成共鸣共振。其中光芯片作为光模块上游及产品核心元件，随着高速率光模块放量在即，自研高速率光芯片有望成为关注重点，以源杰科技为代表的国产化不断加速推进，整体市场前景广阔。建议关注：源杰科技、光库科技、仕佳光子、永鼎股份、光迅科技等。

今年的通信板块，数字经济&智能制造为确定性较高的成长主线，我们持续看好数字经济拉动下的通信算力产业链包括设备商、光模块产业链、IDC、液冷温控、卫星互联网、智能制造、工业互联网、物联网等长期发展机遇。

通信&云&卫星互联网基础设施建设：(1)IDC与液冷等：宝信软件、光环新网、润泽科技、奥飞数据、英维克、申菱环境、高澜股份等;(2)设备商：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络等;(3)光器件与光连接：中际旭创、亨通光电、源杰科技、腾景科技、光库科技、天孚通信、新易盛、永鼎股份、通鼎互联、太辰光等;(4)卫星互联网：中国卫通、华力创通、铖昌科技、海格通信、华测导航、光库科技等;

智能制造、工业互联网、物联网、云计算等数字经济核心应用：宝信软件、中控技术、中国联通、中国电信、中国移动、炬光科技、禾川科技等;广和通、美格智能、移远通信、威胜信息、力合微等;三旺通信、东土科技、映翰通等。